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『普通』主题: 半导体设备中证通出货创新高 合肥行业公司服务好高景气延续

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财友2z2h458p查看TA的论坛文集发表日期:2017-12-07 10:57:58

头衔:青铜用户积分:2980 关注加为好友 引用 评分 只看该作者



根据国际半导体产业协会(SEMI)5日公布最新统计,中证通合肥公司看第3季全球半导体设备出货金额达143.3亿美元,较第2季成长2%并创历史新高纪录,并较去年同期大增30%。值得注意的是,韩国地区受惠于存储器厂加速3D NAND产能建置,连续2个季度位居全球第一大设备市场;中国台湾地区设备出货金额持续下滑,仍是全球第二大市场。

  根据SEMI公告资料,第3季全球半导体设备出货金额达143.3亿美元,较第2季的141.1亿美元成长2%,与去年第3季的109.8亿美元相较,则大幅成长约30%。第3季设备出货金额连续2个季度改写历史新高,也说明了今年半导体产能投资及技术升级的强劲需求。

  以各地区别来看,韩国已连续2季成为全球第一大设备市场。业者表示,今年存储器缺货严重,包括三星及SK海力士扩大资本支出,一是加速DRAM制程进入1x/1y纳米世代,二是加速将2D NAND产能移转至3D NAND,并且提升3D NAND制程技术,所以带动设备出货金额大幅成长。

  虽然台湾地区第3季设备出货金额季减14%达23.7亿美元,较去年同期亦下滑32%,但仍是全球第二大半导体设备市场。设备业者指出,台湾半导体厂及DRAM厂的资本支出集中在上半年,下半年仅剩台积电有较大的7纳米产能建置需求。而随着台积电、联电扩增先进产能,南亚科、华邦电仍有扩增DRAM产能计划,预期明年设备支出将会较今年成长。

  值得注意的是,中国大陆已成为全球第三大设备市场,第3季出货额虽季减23%,但仍较去年成长35%。大陆本土半导体厂商如中芯国际、紫光等新12寸晶圆厂厂房建置大致完工,明年将陆续进行设备装机,预期设备出货金额将维持成长动能。

  SEMI台湾区总裁曹世纶表示,最新一季各地区的成长率表现不一,欧洲成长幅度最强劲。就整年度出货金额而言,韩国、中国、中国大陆仍稳居全球前三大半导体设备市场。

  业内认为,半导体设备出货量作为反映全行业景气度的先行指标,持续走高预示行业高景气延续。据SEMI统计,2020年前全球规划建设62座晶圆厂,中国大陆有26座,占全球的40%,2018年预计有13座晶圆厂建成投产。在行业高景气大背景下,国内半导体设备企业有望迎来重大发展机会。

 
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