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『转帖』主题: 百亿级芯片安徽项目量产大时代半导体材料企业快速成长不是炒股骗局

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财友vpu94314查看TA的论坛文集发表日期:2017-12-07 10:53:40

头衔:中级用户积分:1800 关注加为好友 引用 评分 只看该作者



记者从合肥市政府获悉,12月6日,安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可待。

  合肥晶合集成电路有限公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,总投资128.1亿元人民币,于2015年10月20日奠基开工,2017年6月28日一期竣工试产,7月中旬第一批晶圆正式下线,目前已实现量产,到今年年底可实现每月3000片的产能,预计2018年一个厂房即可达到月产4万片规模,合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。不仅如此,项目还将吸引上下游企业集聚而来,5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%,打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

  近年来,合肥新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展,不断推动产业纵向横向延伸,借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力,吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻我区,成为合肥集成电路产业重要基地,目前全区集成电路产业类项目已落户20个,总投资249.4亿元。

  机构指出,受益于市场快速发展和国家战略支持,本土半导体材料企业成长迅速,已经研制成功靶材、CMP抛光液等上百种材料产品,部分产品性能达到国际先进水平。鼎龙股份(300054)(300054)在CMP抛光垫产品的产业化方面,已经进入到最后的客户验证测试评价阶段;江丰电子(300666)是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。



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