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工信部回复政协提案称,下一步,我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件

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发表日期:2019-10-08 23:12:49.0

作者: [财友x66z67s1]注册时间:2019-07-10 18:58:49

『 普通 』

工信部回复政协提案称,下一步,我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

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